一、產(chǎn)品名稱:藥物晶種濕法研磨分散機,藥物晶種研磨分散機,藥物晶種濕法分散機,藥物晶種濕法研磨機
二、藥物晶種簡介
晶種是在結(jié)晶法中可以形成晶核從而加快或促進與之晶型或立體構(gòu)型相同的對映異構(gòu)體結(jié)晶的生長的添加物。加晶種進行結(jié)晶是控制結(jié)晶過程、提高結(jié)晶速率、保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要方法之一。
三、晶種的意義
晶種用以提供晶體生長的位點,以便從均勻的、僅存在一相的溶液中越過一個能壘形成晶核,加入的晶種加速了目標晶型的生長速率,有助于得到目標品型。工業(yè)制品中,為了得到粒度大且均勻的晶體產(chǎn)品,都要盡可能避免初級成核,控制二次成核,加入適量的晶種作為晶體生長的核心通常是必須的,晶種的制備因此也成為制備晶體的一個重要環(huán)節(jié)。
晶種的重要性在于所用的晶種是否需要特別工藝獲取,如果需要,則需要說明晶種的獲取途徑,如果晶種的性質(zhì)有特別要求,需說明晶種的特性及檢測方法。另外,晶種與晶型的穩(wěn)定性也存在一定的關(guān)系。例如,也存在某一晶型在別的晶型晶體的表面生長。穩(wěn)定晶型會在亞穩(wěn)定型或不穩(wěn)定型晶型表面成核、生長,直至*轉(zhuǎn)晶,這是由于兩種型的某一晶面的結(jié)構(gòu)相似,溶質(zhì)分子可以在亞穩(wěn)定型或不穩(wěn)定型晶型晶面上直接堆積、排列成穩(wěn)定晶型。
四、藥物晶種的粒徑要求
目前許多結(jié)晶體一般在40-50UM ,下游的客戶在處理這些物料有跟高的要求一般需要達到5-10UM ,傳統(tǒng)采用干法氣流粉碎 無法達到要求的細度,結(jié)合多家客戶案例,推薦GMSD20000系列研磨分散機進行晶種研磨細化處理,轉(zhuǎn)速18000rpm,膠體磨+分散機一體化設(shè)備,粒徑可達D90≤10μm。
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五、SGN濕法研磨分散機的結(jié)構(gòu)特點
SGN濕法研磨分散設(shè)備采用德國的高速研磨分散技術(shù),通過超高轉(zhuǎn)速(高可達18000rpm)帶動超高精密的磨頭定轉(zhuǎn)子(通常配GM+8SF,定轉(zhuǎn)子間隙在0.2-0.3之間)使晶種在設(shè)備的高線速度下形成湍流,在定轉(zhuǎn)子間隙里不斷的撞擊、破碎、研磨、分散、均質(zhì),從而得出超細的顆粒(當然也需要合適的分散劑做助劑)。
GMD2000系列研磨分散機為立式分體結(jié)構(gòu),精密的零部件配合運轉(zhuǎn)平穩(wěn),運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封,并通冷媒對密封部分進行冷卻,把泄露概率降到更低,保證機器連續(xù)24小時不停機運行。
六、藥物晶種研磨分散機選型表:
研磨分散機 | 流量* | 輸出 | 線速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
類型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
GMSD 2000/4 | 300 | 18,000 | 50 | 4 | DN25/DN15 |
GMSD 2000/5 | 1000 | 13,000 | 50 | 11 | DN40/DN32 |
GMSD 2000/10 | 3000 | 9,200 | 50 | 22 | DN80/DN65 |
GMSD 2000/20 | 8000 | 2,850 | 50 | 37 | DN80/DN65 |
GMSD 2000/30 | 20000 | 1,420 | 50 | 55 | DN150/DN125 |
GMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 50 | 110 | DN200/DN150 |
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